玉米成套设备的去皮工序是玉米加工过程中的一个重要环节，旨在去除玉米籽粒的外皮，提高产品质量并便于后续的加工处理。以下是玉米成套设备去皮工序的详细解析：

一、去皮前的准备

原料清洗：首先，将原材料玉米进行清洗，去除表面的杂质、泥土和杂草等，确保原料的干净卫生。

原料筛选：通过筛选设备将清洗后的玉米进行分级，去除过小或过大的颗粒，保证进入去皮工序的玉米颗粒大小均匀。

二、去皮过程

脱皮机工作原理：

玉米进入脱皮机后，受到脱皮室内推进筋的旋转推送，向出口方向移动。

脱皮室内工作室容积逐渐缩小，机件阻力增加，玉米颗粒之间的密度增大，从而引发机件之间的摩擦和剥离作用。

脱皮过程中，玉米籽粒的皮大部分被脱掉，形成脱皮玉米粒和未脱皮玉米粒的混合物。

湿法脱皮与干法脱皮：

湿法脱皮：要求入机玉米含水量达到16-17%，润水时间为10分钟左右为宜，只是湿润下表皮，严禁入机玉米表面有水，否则易发生闷车现象。

干法脱皮：适用于不同含水量的玉米，通过机械摩擦和剥离作用去除玉米皮，具有脱净率高、效率快的特点。

脱皮效果：脱皮后的玉米仁进入后续工序，而脱皮过程中产生的下脚料（如玉米皮、少量破碎物等）一般作为饲料或其他用途处理。

三、去皮后的处理

脱皮玉米粒的分离：通过分级系统对脱皮后的玉米粒进行分离，得到较为纯净的脱皮玉米粒。

后续加工：脱皮后的玉米粒可进一步进行脱胚、粉碎、过筛、磨细等工序，制成玉米面粉或其他玉米制品。

四、注意事项

设备维护：定期对脱皮机及其配套设备进行维护保养，确保设备的正常运行和脱皮效果。

安全操作：在操作过程中，严格遵守安全操作规程，防止意外事故的发生。

环境控制：保持脱皮车间的清洁和干燥，避免湿度过大或粉尘飞扬对设备和产品质量造成不良影响。

综上所述，玉米成套设备的去皮工序是一个复杂而精细的过程，需要综合考虑原料准备、去皮过程、去皮后处理以及设备维护和安全操作等多个方面。通过科学的工艺设计和精细的操作管理，可以确保玉米去皮的稳定和优质。